AI股票分析報告 - 旺矽 (6223)

## 數據摘要

| 資料類別       | 指標名稱           | 日期       | 數值     |
|----------------|--------------------|------------|----------|
| **基本面**     | 每月營收           | 2025/6     | 11.1     |
|                | 合約負債           | 24Q4 (19)  | 13.07    |
|                | EPS                | 25Q1 (20)  | 7.68     |
|                | 毛利率             | 25Q1 (20)  | 57.39%   |
|                | 營業利益率         | 25Q1 (20)  | 29.71%   |
|                | 稅後淨利率         | 25Q1 (20)  | 25.56%   |
| **技術面**     | 收盤價             | 2025-07-31 | 1010.0   |
|                | 開盤價             | 2025-07-31 | 1025.0   |
|                | 最高價             | 2025-07-31 | 1085.0   |
|                | 最低價             | 2025-07-31 | 1025.0   |
|                | 成交量             | 2025-07-31 | 2154張   |
|                | SMA5               | 2025-07-30 | 1017.0   |
|                | SMA20              | 2025-07-30 | 1052.0   |
|                | SMA60              | 2025-07-30 | 883.9    |
|                | SMA120             | 2025-07-30 | 799.28   |
|                | SMA240             | 2025-07-30 | 798.05   |
|                | Upper (布林通道)   | 2025-07-30 | 1127.26  |
|                | Middle (布林通道)  | 2025-07-30 | 1052.0   |
|                | Lower (布林通道)   | 2025-07-30 | 976.74   |
|                | SlowK (KD指標)     | 2025-07-30 | 14.63    |
|                | SlowD (KD指標)     | 2025-07-30 | 13.62    |
|                | MACD               | 2025-07-30 | 26.37    |
|                | MACD Signal        | 2025-07-30 | 44.10    |
|                | MACD Hist          | 2025-07-30 | -17.73   |
| **籌碼面**    | 外資持股(%)        | 2025-07-31 | 27.84%   |
|                | 投信持股(%)        | 2025-07-31 | 19.01%   |
|                | 自營商持股(%)      | 2025-07-31 | 0.26%    |
|                | 外資買賣成交比重(%)| 2025-07-31 | 2.04%    |
|                | 投信買賣成交比重(%)| 2025-07-31 | 1.44%    |
|                | 自營商買賣成交比重(%)| 2025-07-31 | 1.95%    |
|                | 融資餘額           | 2025-07-31 | 1850     |
|                | 融券餘額           | 2025-07-31 | 63       |
|                | 劵資比             | 2025-07-31 | 3.41%    |
|                | 融資使用率(%)      | 2025-07-31 | 7.85%    |
|                | 當沖率(%)          | 2025-07-31 | 53.71%   |

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## 基本面分析

旺矽在2025年第一季的EPS為7.68元，毛利率為57.39%，營業利益率為29.71%，稅後淨利率為25.56%，顯示公司在營運獲利能力上表現穩健。每月營收方面，最近公布的2025年6月營收為11.1億元，較去年同期（2024年6月）的8.45億元成長了31.39%，顯示營收動能持續增強。合約負債在24Q4為13.07億元，年增率為94.21%，顯示公司在手訂單或未來收入的能見度良好，這與其營收成長的趨勢相符。

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## 技術面分析

**趨勢與均線：**
旺矽近期股價表現強勁，從日線圖來看，股價突破了短中長期均線（SMA5, SMA20, SMA60, SMA120, SMA240），顯示整體趨勢向上。截至2025年7月31日，收盤價為1010.0元，已站上大部分的均線之上，尤其SMA5（1017.0）和SMA20（1052.0）顯示短期和中期均線呈現多頭排列。布林通道顯示，股價在2025年7月30日位於中間軌道（Middle: 1052.0）下方，但距離下軌（Lower: 976.74）尚有一段距離，顯示股價有向上挑戰的空間。

**動能指標：**
KD指標方面，2025年7月30日的SlowK（14.63）和SlowD（13.62）皆處於相對低檔，可能預示著股價有反彈的機會，但近期股價的強勁走勢可能導致KD指標快速走高。MACD指標方面，2025年7月30日的MACD（26.37）位於MACD Signal（44.10）下方，且MACD Histogram（-17.73）為負，顯示目前的動能偏弱，但若股價持續上漲，MACD線有機會上穿信號線，轉為多頭訊號。

**結論：**
從技術面來看，旺矽展現出強勁的上升趨勢，站穩多條均線之上。KD指標處於低檔，可能提供反彈動能，而MACD指標則顯示短期動能尚待加強。布林通道顯示股價有向上突破的空間，但需關注近期是否能有效站穩於中軌之上。

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## 籌碼面分析

**三大法人動向：**
從2025年7月31日的數據來看，外資持股為27.84%，近期呈現小幅增加趨勢（-0.04%），買賣超顯示2025/7/31外資淨買入44張，成交比重2.04%，買盤力道尚可。投信持股為19.01%，近期持股略有減少（-0.03%），買賣超顯示2025/7/31投信淨賣出31張，成交比重1.44%，投信似乎較為觀望。自營商持股為0.26%，近期呈現增加趨勢（+0.04%），買賣超顯示2025/7/31自營商淨買入42張，成交比重1.95%，自營商有進場跡象。

**散戶與槓桿指標：**
股東人數方面，截至2025年7月25日總股東人數為32575人，較前一周增加(+480)，顯示籌碼有分散的跡象。
融資餘額在2025年7月31日為1850張，相較於近期有上升趨勢，其中7月31日資增127張。融券餘額為63張，近期有所減少（-6張）。劵資比為3.41%，處於相對健康的水平。融資使用率約為7.85%，顯示融資使用空間仍有，對股價上漲有一定支撐。

**多空方力道：**
從三大法人和融資券的數據來看，外資和自營商近期有買盤跡象，而投信則較為觀望。融資餘額的增加與股價的短期回檔可能存在一定的關聯，但整體融資券比例尚屬健康。當沖率在2025年7月31日為53.71%，顯示短線交易活躍，股價波動性可能較高。

**結論：**
籌碼面顯示，外資和自營商近期對旺矽持股或買賣超態度較為積極，可能為股價提供支撐。融資餘額增加但券資比健康，且融資使用率不高，預示籌碼結構尚稱穩定。但高當沖率需留意短期股價波動風險。

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## 綜合分析與展望

**利多因素：**

*   **AI與HPC帶動的測試需求：** 根據2025年5月的營收備註，客戶的AI及高效能運算晶片（HPC）帶動的測試相關需求是營收強勁成長的主要來源。此趨勢有望延續，為公司帶來持續的成長動能。
*   **營收與獲利成長：** 近期營收年增率表現亮眼，加上穩健的EPS、毛利率、營業利益率和稅後淨利率，顯示公司基本面良好。
*   **技術面多頭趨勢：** 股價突破多條均線，顯示技術面趨勢向上，具備進一步上漲的潛力。
*   **法人買盤：** 外資和自營商近期有買盤跡象，為股價提供籌碼面支撐。

**利空因素：**

*   **短線動能不足：** MACD指標顯示短期動能偏弱，需觀察後續是否有力道跟上。
*   **高當沖率：** 高當沖率可能導致股價短期波動加劇，增加操作難度。
*   **全球經濟景氣波動：** 若全球經濟放緩或半導體產業鏈出現劇烈波動，可能影響客戶需求，進而衝擊旺矽的營運。

**潛在風險：**

*   **市場競爭：** 半導體測試產業競爭激烈，若公司無法持續保持技術領先或成本優勢，可能面臨獲利壓力。
*   **客戶集中度：** 若公司營收過度依賴少數幾家大客戶，一旦客戶端出現問題，可能對營運造成較大衝擊。
*   **技術變革：** 半導體測試技術快速發展，公司需持續投入研發以應對新技術的挑戰。

**未來展望：**
受惠於AI及HPC的強勁需求，旺矽在可預見的未來有望維持營收和獲利的成長動能。技術面顯示多頭趨勢確立，配合法人買盤，股價表現值得期待。然而，投資者仍需留意短線動能是否能跟上，以及整體半導體產業的景氣變化。操作上，可關注股價是否能有效站穩於均線之上，並留意關鍵的技術和籌碼訊號。

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## 免責聲明

本報告內容僅為基於所提供資料進行的分析，不構成任何投資建議。投資有風險，決策應基於獨立判斷。過往績效不代表未來表現，投資人應自行判斷並承擔投資風險。本報告作者與所分析公司之間不存在影響獨立判斷的利益關係。