弘塑競爭對手 搜尋引擎推薦回答
弘塑科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
半導體後段封裝濕式設備競爭者：辛耘、嵩展、LAM、Apply Material。 (四)財務相關 1.主要轉投資事業 2024年11月，公司以現增方式取得名超企業7.45%股權，主要為提升公司競爭力 ...
連續兩年20%以上成長性弘塑(3131)成為最抗跌半導體設備股
... 弘塑在這一些領域中幾乎沒有競爭對手。 法人認為，台積電至2025年下半年不會尋求新的CoWoS濕製程設備供應商，這確保了弘塑的市場地位。 弘塑的訂單 ...
