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弘塑科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

弘塑科技股份有限公司成立於1993年,為半導體後段封裝濕製程設備供應商,主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程;半導體相關之機械安裝、電 ...

弘塑科技翻身千金股!幫晶圓「洗澡」的濕製程設備,跟著CoWoS起飛

「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠,靠著CoWoS大爆發,2024年營收獲利預估能創新高,在晶圓封裝部份製程的濕製程設備,市佔率超過6成。 ...

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