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CoWoS Archives - 志聖工業

志聖掌握一條龍的優勢,推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合,接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder,已切入台灣指標性封測大廠,來自半導體設備的營收占比 ...

從烤PCB到烤晶片,陪跑CoWoS十年孔廟旁的隱形冠軍志聖 - 天下雜誌

志聖是台積電先進封裝CoWoS技術大爆發下的最佳救援投手,2023年得到台積「優良供應商卓越量產支援獎」,成為近10年首家獲得此獎的本土設備廠。

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