2.在AI Chip+HPC 上有切入IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。 3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。 公司:志聖(2467.TW). 主辦 ...
【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)轉型有成,成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商,受惠於台積電(2330)等 ...
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。