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志聖|法說會摘要2023/11/02 - 方格子

2.在AI Chip+HPC 上有切入IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。 3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。 公司:志聖(2467.TW). 主辦 ...

《電零組》轉型有成志聖今年獲利可望大躍進股價強攻漲停

【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)轉型有成,成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商,受惠於台積電(2330)等 ...

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