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【半導體設備】以
志聖
(2467)為例,產品結構的改變 - 優分析
這邊從近期志聖法說會的簡報中我們可以看到,今年Q1營收有49%是來自CoWoS與HPC相關的IC載板設備。 (資料來源:志聖). 同時,現在CoWoS先進封裝產能的 ...
價值型投資最新產業研究報告》延伸
CoWoS
設備鏈:均豪(5443-TW
志聖(2467-TW) 則以熱處理與貼膜製程設備見長,是台積電(2330-TW) 多座先進封裝廠指定供應商,主要提供「貼膜」、「壓膜」、「烘烤」等設備,用於晶圓封裝 ...
低谷轉型,翻身
CoWoS
小金雞 - 快讀- Hami書城
市場看好志聖的最大原因,莫過其烤箱、壓模與暫時貼合機,紛紛打入台積電先進封裝CoWoS供應鏈,還兩度被台積電選為優良供應商。 從PCB設備起家的志聖,八年前, ...
台積電
CoWoS
大擴產
志聖
、均華能見度達2026 - DIGITIMES
由志聖、均豪、均華等大廠組成的「G2C聯盟」,近年受惠台積電加速擴大CoWoS產能下,在先進封裝領域大有斬獲,半導體營收快速拉升,帶動2024年業績顯著 ...
CoWoS
供應商首家
志聖
通過SEMI E187認證
台北報導志聖已成功通過SEMI E187認證,成為第一家達成此成就的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)設備供應商。 該公司,此認證進一步呼應台積電(TSMC)對 ...
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