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【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優分析

精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護 ...

3374精材股票的1個亮點與3個風險，半導體產業，最新股價145.0元

精材通過100% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，精材值得你加入追蹤觀察。其他健診：登入後解鎖.

精材做什麼的？股價？精材競爭對手有誰? - StockFeel 股感

精材介紹. 精材是做什麼的. 精材主要經營晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務. 精材的營收佔比. 精材的營收以晶圓級尺寸封裝(65.4%),晶圓測試(27.6%), ...

公司簡介 - 精材科技

精材從CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。

【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始! - 理財寶

精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、 ...

關於台灣精材

台灣精材創立於1997年9月，專注於製造半導體製程設備所需的關鍵耗材。本公司以技術創新、時間競爭和客戶滿意為經營理念，屹立於全球少數具備半導體等級之「陶瓷材料製作」、 ...

把做碗盤的陶瓷，變半導體關鍵耗材！台灣精材一度財務嚴峻「員工大哭3 ...

即將上櫃的台灣精材，是台灣唯一一家以陶瓷製作半導體關鍵耗材的公司，產品應用於半導體製造前段製程薄膜沉積、蝕刻機台上，替設備阻隔具高度腐蝕性的氣體、 ...

3467做什麼？台灣精材(3467)半導體關鍵材料深度解析 - 買房子

台灣精材(3467)主要生產各種高性能陶瓷材料，例如氧化鋁、氧化鋯、氮化矽和碳化矽等。這些陶瓷材料應用於半導體前段製程的蝕刻和薄膜製程，是晶片製造中不可 ...

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