精材優勢 搜尋引擎推薦回答
精材科技股份有限公司- MoneyDJ理財網
公司長期專注CMOS影像感測晶片，不同一般打線方式封裝，採用之晶圓級封裝方式，較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝廠 ...
【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優分析
精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision ... 封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關 ...
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