精材 3374 - 股息配發率

現金殖利率: 1.71%、總殖利率: 1.71%、5年平均現金配發率: 41.15%
要留意資產負債表的未分配盈餘和配息能力, 如果為負值, 可能會無法發放股利
股利有2個稅要支出, 分別是綜合所得稅和健保補充保費(單筆股利達2萬元以上, 課2.11%)

	EPS YoY		現金股利 YoY		現金配發率 YoY		全部配發率 YoY
2023 (10)	5.03	-30.24	2.00	-33.33	39.76	-4.44	39.76	-4.44
2022 (9)	7.21	5.1	3.00	0.0	41.61	-4.85	41.61	-4.85
2021 (8)	6.86	8.37	3.00	20.0	43.73	10.73	43.73	10.73
2020 (7)	6.33	844.78	2.50	0	39.49	0	39.49	0
2019 (6)	0.67	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2018 (5)	-4.99	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2017 (4)	-2.71	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2016 (3)	-2.36	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0

每股盈餘-近20季

	EPS QoQ YoY			本業EPS QoQ YoY			累計EPS QoQ YoY
23Q4 (20)	1.60	-15.34	-4.19	1.74	2.35	-1.14	5.07	46.11	-30.64
23Q3 (19)	1.89	158.9	-14.86	1.70	165.62	-17.48	3.47	121.02	-38.48
23Q2 (18)	0.73	-13.1	-65.24	0.64	-22.89	-68.78	1.57	86.9	-53.96
23Q1 (17)	0.84	-49.7	-35.88	0.83	-52.84	-35.16	0.84	-88.51	-35.88
22Q4 (16)	1.67	-24.77	0.0	1.76	-14.56	4.76	7.31	29.61	5.64
22Q3 (15)	2.22	5.71	2.78	2.06	0.49	-4.63	5.64	65.4	7.43
22Q2 (14)	2.10	60.31	128.26	2.05	60.16	120.43	3.41	160.31	10.36
22Q1 (13)	1.31	-21.56	-39.63	1.28	-23.81	-41.55	1.31	-81.07	-39.63
21Q4 (12)	1.67	-22.69	-45.42	1.68	-22.22	-45.81	6.92	31.81	8.63
21Q3 (11)	2.16	134.78	-1.82	2.16	132.26	-2.7	5.25	69.9	59.09
21Q2 (10)	0.92	-57.6	80.39	0.93	-57.53	69.09	3.09	42.4	180.91
21Q1 (9)	2.17	-29.08	267.8	2.19	-29.35	247.62	2.17	-65.93	267.8
20Q4 (8)	3.06	39.09	325.0	3.10	39.64	287.5	6.37	93.03	850.75
20Q3 (7)	2.20	331.37	70.54	2.22	303.64	64.44	3.30	200.0	6700.0
20Q2 (6)	0.51	-13.56	464.29	0.55	-12.7	558.33	1.10	86.44	181.48
20Q1 (5)	0.59	-18.06	149.17	0.63	-21.25	153.85	0.59	-11.94	149.17
19Q4 (4)	0.72	-44.19	0.0	0.80	-40.74	0.0	0.67	1440.0	0.0
19Q3 (3)	1.29	1021.43	0.0	1.35	1225.0	0.0	-0.05	96.3	0.0
19Q2 (2)	-0.14	88.33	0.0	-0.12	89.74	0.0	-1.35	-12.5	0.0
19Q1 (1)	-1.20	0.0	0.0	-1.17	0.0	0.0	-1.20	0.0	0.0

年/月	營收	月增率(%)	去年同期年增率(%)	累計營收	累計營收年增率(%)	近三月累計營收	存貨銷售比	備註(年增率變動50%需說明原因)
2024/3	4.35	-4.95	-4.23	14.44	9.81	14.44	N/A	-
2024/2	4.58	-17.01	11.09	10.09	17.23	15.47	N/A	-
2024/1	5.51	2.48	22.87	5.51	22.87	16.66	N/A	-
2023/12	5.38	-6.67	9.04	63.87	-17.39	17.82	0.12	-
2023/11	5.77	-13.63	-11.78	58.49	-19.19	19.07	0.11	-
2023/10	6.68	0.66	2.32	52.72	-19.93	19.4	0.11	-
2023/9	6.63	8.8	-2.79	46.05	-22.38	18.82	0.11	-
2023/8	6.09	0.03	-14.81	39.42	-24.92	17.75	0.12	-
2023/7	6.09	9.59	-16.21	33.32	-26.52	16.07	0.13	-
2023/6	5.56	25.73	-24.29	27.23	-28.48	14.08	0.18	-
2023/5	4.42	7.89	-38.18	21.67	-29.49	13.06	0.19	-
2023/4	4.1	-9.76	-40.31	17.25	-26.85	12.76	0.2	-
2023/3	4.54	10.25	-31.7	13.15	-21.32	13.15	0.19	-
2023/2	4.12	-8.21	-17.33	8.61	-14.46	13.54	0.18	-
2023/1	4.49	-9.04	-11.66	4.49	-11.66	15.96	0.15	-
2022/12	4.93	-24.5	-17.26	77.32	0.84	17.99	0.15	-
2022/11	6.54	0.17	8.96	72.38	2.36	19.88	0.14	-
2022/10	6.52	-4.36	0.96	65.85	1.75	20.5	0.13	-
2022/9	6.82	-4.65	-10.98	59.32	1.84	21.25	0.13	-
2022/8	7.16	-1.61	-2.44	52.5	3.78	21.77	0.13	-
2022/7	7.27	-0.96	4.74	45.35	4.84	21.77	0.13	-
2022/6	7.34	2.65	23.26	38.08	4.86	21.36	0.14	-
2022/5	7.15	4.17	49.44	30.73	1.25	20.67	0.14	-
2022/4	6.87	3.25	54.33	23.58	-7.77	18.5	0.16	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2022/3	6.65	33.45	6.11	16.71	-20.85	16.71	0.16	-
2022/2	4.98	-1.91	-23.88	10.06	-32.24	16.03	0.17	-
2022/1	5.08	-14.81	-38.82	5.08	-38.82	17.04	0.16	-
2021/12	5.96	-0.56	-28.53	76.67	5.35	18.42	0.15	-
2021/11	6.0	-7.18	-21.99	70.71	9.74	20.12	0.14	-
2021/10	6.46	-15.68	-18.88	64.71	14.04	21.46	0.13	-
2021/9	7.66	4.48	-1.79	58.25	19.42	21.94	0.13	-
2021/8	7.33	5.64	-1.01	50.59	23.46	20.23	0.14	-
2021/7	6.94	16.54	13.55	43.25	28.87	17.69	0.16	-
2021/6	5.96	24.46	40.62	36.31	32.28	15.19	0.2	-
2021/5	4.79	7.58	15.04	30.35	30.76	15.5	0.2	-
2021/4	4.45	-29.0	-6.74	25.57	34.19	17.26	0.18	-
2021/3	6.27	-4.27	34.47	21.12	47.86	21.12	0.12	-
2021/2	6.55	-21.17	33.86	14.85	54.35	23.2	0.11	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2021/1	8.3	-0.48	75.54	8.3	75.54	24.34	0.1	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/12	8.34	8.53	110.71	72.78	56.4	24.0	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/11	7.69	-3.48	59.73	64.43	51.34	23.46	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/10	7.97	2.08	53.53	56.74	50.27	23.18	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/9	7.8	5.31	44.58	48.78	49.76	21.33	0.1	-
2020/8	7.41	21.19	23.43	40.97	50.78	17.76	0.12	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/7	6.11	44.31	15.3	33.56	58.54	14.51	0.14	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/6	4.24	1.82	1.33	27.45	72.99	13.17	0.17	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/5	4.16	-12.78	18.82	23.21	98.63	13.59	0.17	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/4	4.77	2.37	86.09	19.05	132.78	14.32	0.16	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/3	4.66	-4.71	129.28	14.28	154.07	14.28	0.14	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/2	4.89	3.37	247.83	9.62	168.1	13.58	0.15	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/1	4.73	19.45	116.75	4.73	116.75	13.5	0.15	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2019/12	3.96	-17.72	17.19	46.53	-1.29	13.96	0.12	-
2019/11	4.81	-7.23	1.18	42.57	-2.72	15.4	0.11	-
2019/10	5.19	-3.86	-15.59	37.76	-3.2	16.59	0.1	-
2019/9	5.4	-10.08	-6.98	32.57	-0.88	16.7	0.11	-
2019/8	6.0	13.2	6.3	27.17	0.42	15.49	0.12	-
2019/7	5.3	26.83	27.82	21.17	-1.13	12.98	0.14	-
2019/6	4.18	19.4	73.79	15.87	-8.08	10.25	0.19	晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2019/5	3.5	36.58	55.8	11.69	-21.34	0.0	N/A	晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加。
2019/4	2.56	26.13	19.82	8.18	-35.09	0.0	N/A	-