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〈潛力股〉長興材料擴大海外布局電子材料進軍半導體設備領域
在新產品研發方面,長興材料除了精進ABF 載板設備外,也將進軍半導體設備領域。此外,乾膜光阻業務預期將隨整體產業成長,公司將著重於提升高階產品比重。
先進封裝斷料永光、長興、三福化迎轉單 - 經濟日報
法人認為,由於材料占晶圓先進封裝成本三成以上,加上貿易戰讓半導體產業鏈對在地供應要求提高,台積電有意和台灣在地特用化學廠商加強合作,長興可望受惠。
在新產品研發方面,長興材料除了精進ABF 載板設備外,也將進軍半導體設備領域。此外,乾膜光阻業務預期將隨整體產業成長,公司將著重於提升高階產品比重。
法人認為,由於材料占晶圓先進封裝成本三成以上,加上貿易戰讓半導體產業鏈對在地供應要求提高,台積電有意和台灣在地特用化學廠商加強合作,長興可望受惠。