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產品介紹- 景碩科技

產品介紹 · 系統級封裝載板(SiP) · 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) · 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) · 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) · 射頻模組封裝載板(RF modules) · 覆晶球閘 ...

景碩做什麼的？股價？景碩競爭對手有誰? - StockFeel 股感

景碩介紹. 景碩是做什麼的. 景碩主要經營電子零組件製造業電子材料批發業電子材料零售業. 景碩的營收佔比. 景碩的營收以載板部門(77.7%),光學(22.3%). 景碩的競爭對手.

景碩科技股份有限公司| 徵才中 - 1111人力銀行

景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的 ...

母集團簡介- 和碩聯合科技(股)公司 - 晶碩光學

隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技為了響應政府大力推動電子關鍵零組件自主的產業政策，協助半導體業者提供客戶更快速 ...

景碩ABF及BT載板迎AI狂潮商機| 光電半導體 - 經濟日報- 聯合報

景碩生產ABF及BT載板，為IC封裝材料，市場遍及高階AI應用、記憶體、手機、消費性電子產品。陳河旭表示，去年初客戶處於庫存高水位，突然間不約而同縮減採購， ...

景碩期動能升溫| 期貨商論壇 - 經濟日報

景碩（3189）是台灣知名的IC載板供應商，專注於開發並製造應用於高階AI伺服器、記憶體、消費性電子產品等領域的IC封裝材料。其核心產品為ABF（Ajinomoto ...

【ABF】景碩(3189)子公司晶碩(6491)來勢洶洶 - 優分析

景碩(3189-TW)為IC載板製造商，Flip Chip(FC)產能位居全球前三大，最大股東為和碩(4938 TT)，提供各式載板生產服務， PCB材料中以BT基板為主，產品運用比例 ...

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