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愛普| 6531 ：先進封裝的潛在贏家 - 方格子

愛普的矽電容產品S-SiCap™ Gen3（堆疊式電容）：. 主要分成整合進interposer的ipc和嵌入基板的ipd 對標為台積電的eDTC; 隨著AI晶片功 ...

S-SiCapTM - AP Memory

愛普科技的S-SiCap^TM(Stack Silicon Capacitor)矽電容系列產品使用DRAM堆疊式電容技術開發而成，相比深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)所開發的電容產品, S-SiCap ...

"愛普公司的矽電容(S-SiCap) 產品線中，IPD 和IPC 是兩種 ... - X

愛普公司的矽電容(S-SiCap) 產品線中，IPD 和IPC 是兩種關鍵的矽電容解決方案，用於高效能運算(HPC) 和AI 應用，旨在提供高密度電容以改善訊號品質(SI) ...

【愛普｜6531】20250304法說：愛普矽電容產品線量產進度

IPC（矽電容嵌入中介層）：從2024年下半年開始量產後，技術逐漸成熟，2025年的量產出貨量有望持續成長。這代表著IPC技術已進入穩定擴展階段，且市場需求可能正在 ...

愛普S-SiCap產品線獨立，加速布局AI/HPC封裝市場 - MoneyDJ

S-SiCap旗下包含兩大核心產品，分別為整合於矽中介層中的IPC與可嵌入封裝基板的分離式電容 ... 該產品已實際應用於AI與HPC晶片使用的矽中介層封裝 ...

1. 愛普(6531) - AI 記憶體及矽電容黑馬，2026 布局 ... - Facebook

愛普(6531) - AI 記憶體及矽電容黑馬，2026 布局先進封裝供應鏈首選 **重點分析**：愛普2025 年10 月股價收在324 元附近。2026 年AI 封裝及記憶體IP ...

駿HaYaO on X: "轉愛普(6531)第二季轉虧底部上攻下半年進入 ...

... 電容較傳統溝槽式矽電容設計(ex: TSMC eDTC)具優勢。值得注意的是，愛普interposer業務的成長大幅優於公司上半年預期20%，顯示中國ASIC市場對於 ...

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