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【12:51 投資快訊】3581 博磊| 半導體封裝測試裝置廠的營運前景

公司專注於半導體封裝測試裝置的製造，且在電子零件製造和機械設備方面具備競爭力。根據券商報告，博磊的營運表現穩健，受益於全球半導體需求的持續增長。未來隨著5G和AI等 ...

博磊3581 - 總覽- 台股| Anue鉅亨

博磊科技股份有限公司主要經營業務電子零組件製造。機械設備製造業務。電子零件材料批發及零售業務。

《價值型投資最新產業研究報告》博磊半導體封裝測試設備大商機

博磊(3581-TW) 做為半導體封裝測試裝置製造商，設備產品主要以晶圓切割機、晶圓貼膜機、晶圓清洗機、半自動UV 解膠機、半自動擴片機為主，貼膜用來保護晶圓， ...

博磊科技股份有限公司 - 康和證券

做串接，使得可測試頻寬加大一倍，例如原用於T5593 測試. 機台僅可測試頻率為 ... 博磊科技股份有限公司(以下簡稱博磊科技或該公司)主要從事半導體切割封測設備 ...

博磊科技股份有限公司 - GoodJob 職場透明化運動

想了解博磊科技股份有限公司嗎？由內部員工分享機械設計工程師、軟體工程師、自動化設備軟體工程師、安裝工程師、電控工程師等職位的3筆薪水、加班狀況、13篇面試 ...

3581博磊股票的3個亮點與3個風險，半導體產業 - 財報狗

博磊通過50% 排除地雷股檢查項目，整體財務體質表現算及格。如果其他財務健診結果也不錯，可以考慮加入追蹤觀察。其他健診：登入後解鎖. 定存股健診、成長股健診、便宜 ...

企業簡介 - 博磊科技股份有限公司

成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割 ...

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