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半導體封裝測試設備大商機
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科技股份有限公司,隸屬半導體業,資本額5.10 億,市值16.91 億。 公司成立於1999/04/09,上櫃日期是2015/01/20, 主要業務為電子零組件製造、機械 ...
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科技股份有限公司 - 1111人力銀行
博
磊
科技1999年4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導體封裝測試治具,並擴展至半導體切割設備, LED切割設備, 半導體封裝植球機。
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