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博磊科技股份有限公司

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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹，為半導體封裝測試設備治具代理商，2001年開始研發製造半導體封裝測試治具，並擴展至半導體切割設備， LED切割設備，半導體封裝植球機。

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(3581) 博磊- 公司基本資料 - Goodinfo!台灣股市資訊網

公司基本資料. 股票代號, 3581, 股票名稱, 博磊. 產業別, 半導體業, 上市/上櫃, 上櫃. 公司名稱, 博磊科技股份有限公司. 英文簡稱, ZVC. 成立日期, 1999/04/09 (26.3年).

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營業性質主要商品服務：半導體，LCD, LED及微機電之設備及材料代理及製造。主要產品有自製之IC測試用Hi Fix, Change Kit, Probe Card, Load Board，Ball Mounter，Fastener ...

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博磊科技股份有限公司成立於1999年，為國內IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主。自2011年 ...

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博磊(3581) 公司全名：博磊科技股份有限公司，隸屬半導體業，資本額5.10 億，市值16.88 億。公司成立於1999/04/09，上櫃日期是2015/01/20，主要業務為電子零組件製造、機械 ...

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