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、晶圓貼膜機、晶圓清洗機、半自動UV 解膠機、半自動擴片機為主,貼膜用來保護晶圓, ...
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半導體封裝測試設備大商機 - 工商時報
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科技股份有限公司 - 1111人力銀行
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科技1999年4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導體封裝測試治具,並擴展至半導體
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設備, 半導體封裝植球機。
5月營收月減幅縮小今年EPS 1.2元,IC封測設備廠
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屬半導體下游封裝測試所需治具、介面測試產品專業廠,主要產品有測試產品、
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科技股份有限公司- MoneyDJ理財網
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科技股份有限公司成立於1999年,為國內IC載具與設備供應商,主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED
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使用。公司早年以代理封測用設備為主。
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