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布局AI晶片封測營運樂觀- 日報- 工商時報
博磊主要產品線橫跨後段封測設備與測試介面耗材,其中設備涵蓋IC封裝植球機、晶圓切割機與清洗機、基板切割/清洗設備等;測試領域則包括晶圓測試Probe Card ...
博磊
科技股份有限公司
博磊科技股份有限公司. 成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業 ... 晶圓切割機及清洗機設計製造; 基板切割機及清洗機設計製造. 測試產品:. 晶圓測試 ...
半導體新兵
博磊
測試介面打江山 - 理財周刊
博磊是國內少數的晶圓切割機和植球機生產製造商,競爭優勢在於測試介面產品Hifix、 Change Kit和測試介面Load Board PCB。
圓全自動雙軸
切割機
- TS1260 -
博磊
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透過LCD觸控面板,可一邊使用顯微鏡畫面一邊進行校準教讀等操作。也可使用Condition Monitor掌握加工狀況及各種狀態。還搭載了切削水流量控制功能,可在操作畫面上進行流量 ...
博磊
科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
博磊科技股份有限公司成立於1999年,為國內IC載具與設備供應商,主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主。
《半導體》9月、Q3營收躍升
博磊
勁揚近6%攻近11月高 - 永豐金證券
博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售,目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機為主力產品,2016年收購合併、目前持股65.68%的 ...
博磊
科技股份有限公司 - 康和證券
博磊(蘇州)銷售博磊科技製造切割機及提供維修零配件服務。 (1)切割機:該公司與博磊(蘇州)之交易計價方式,係依客戶最終售價. 之80%~95%作為對博磊(蘇州)銷售價格;或 ...
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