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精材
迎蘋果測試大單產能利用率朝滿載靠攏 - 經濟日報
蘋果今年iPhone 17系列新機將導入由台積電代工的自研數據機晶片,傳出蘋果要求台積電完成其自研數據晶片代工後,交給台積電旗下精材(3374)承接相關晶片 ...
【封測】
精材
(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優分析
精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司,主要產品是晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護 ...
【關鍵時事】蘋果導入
台積電
WMCM技術,6檔概念股成資金新寵?
精材(3374)長年與日月光、台積有合作關係;此次傳出精材(3374)為WMCM 測試唯一新加入廠商,有望打入蘋果與台積電WMCM 封測供應鏈。 技術面:. 從技術面來看, ...
蘋果iPhone 17將問世!封測廠
精材
喜迎大單股價漲7元
財經中心/綜合報導台積電轉投資的封測廠精材(3374)今日(28日)股價以150元開出,盤中最高來到151元。因為蘋果iPhone 17系列新機將導入由台積電代工的自 ...
【台股研究報告】
台積電
的小金雞,
精材
(3374)漲勢才剛開始!
精材(3374)為台積電的封測小金雞
精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持股比率 ...
這家
台積電
轉投資公司大跳水「這原因」拖垮股價逼近跌停 - 工商時報
台積電(2330)轉投資封裝廠精材(3374)因公司認為,全球地緣政治衝突增加,恐拖累區域經濟並影響消費電子需求,對今年全年市場需求比去年更保守看待。
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