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精材受惠CIS與蘋果拉貨2025年營運看增 - 鉅亨網

封測廠精材(3374-TW) 自2021 年起開始為台積電提供測試代工服務。台積電將資源集中在高階新品封測上，釋出大量成熟封測產品的訂單給精材，從而推動了其 ...

台灣精材股份有限公司 - MoneyDJ理財網

公司主要從事精密陶瓷零組件整合製造業，目前聚焦於半導體產業的應用，2024年產品營收比重為陶瓷佔68%，石英佔25%，矽佔7%。

【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始! - CMoney投資網誌

精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用 ...

落實綠色供應鏈創造經濟與永續雙贏 - 遠見雜誌

精材科技成立於1998年，是台灣第一家晶圓級封裝技術(WLCSP)商品化的公司。做為半導體封裝技術的領導企業，精材與全球淨零趨勢接軌，革新製程技術，達成 ...

3374精材股票的1個亮點與4個風險，半導體產業，最新股價154.5元 - 財報狗

精材通過100% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，精材值得你加入追蹤觀察。其他健診：登入後解鎖.

【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優分析

精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護 ...

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