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精材科技股份有限公司成立於1998 年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司, ... 桃園市中壢區吉林路23號9樓|中壢工業區 ...
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Line-C P2廠新建工程-利晉工程股份有限公司
精材科技股份有限公司. 設計單位: 大同聯合建築師事務所. 工程名稱: 精材科技Line-C P2廠新建工程. 工程地點: 桃園市中壢區. 總樓板面積: 52778.10 ㎡. 結構型式: RC構造 ...
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二廠 - 透明足跡
桃園市, 主旨:罰鍰新臺幣60000元整。處環境講習2小時整。 法規:廢棄物清理法第36條第1項文號:40-106-100008 事由:查貴公司C-0301廢液閃火點小於60℃之貯存設施,未標示 ...
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精材科技
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精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級 ...
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精材科技股份有限公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立之初,公司 ...
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股份有限公司 |徵才中 - 104人力銀行
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股份有限公司(
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精材科技股份有限公司. Xintec Inc. 股票代號3374 精材(Xintec) 統編16741846 代表人陳家湘電話:(03)433-1818 傳真:(03)461-5624 桃園市中壢區吉林路23號9樓
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