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除DRAM、Flash及記憶體模組封測業務外，並進入影像封測模組領域。 以主力產品來看，主要為非標準型(即特殊型)DRAM記憶體封測(DRAM後段封測)。
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除DRAM、Flash及記憶體模組封測業務外，並進入影像封測模組領域。 以主力產品來看，主要為非標準型(即特殊型)DRAM記憶體封測(DRAM後段封測)。
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