頎邦科技做什麼 搜尋引擎推薦回答
頎邦科技股份有限公司- MoneyDJ理財網
頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。 主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製 ...
公司簡介 - Chipbond
頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶封 ...
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