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頎邦(6147)做什麼？從股價、營運狀況與對手判斷頎邦可以買嗎

頎邦科技(6147)是一家專注於封裝測試的半導體公司，在智慧型手機、汽車電子、物聯網等領域擁有重要市場地位。以下分析頎邦近期財務數據，讓投資者更了解 ...

頎邦做什麼的？股價？頎邦競爭對手有誰? - StockFeel 股感

頎邦介紹. 頎邦是做什麼的. 頎邦主要經營金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) ...

首頁| Chipbond

頎邦科技成立於1997 年，屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地，提供全方位、高品質的封裝 ...

【封測】頎邦(6147)與元太(8069)攜手合作新一代電子紙 - 優分析

頎邦(6147-TW)成立於1997年，為全球前十大封裝廠，更是全球最大LCD驅動IC封測廠，市佔率約48%，競爭對手包括：南茂(8150-TW)、LB Semi(韓)、Silicon ...

投資清單觀察-頎邦6147 - 方格子

頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛 ...

頎邦科技- 維基百科

頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括 ...

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