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《科技》達航科技加速布局亞太市場聚焦高精度封裝技術與熱管理需求

在亞太市場布局方面,達航科技深入封裝應用領域,並計劃於下半年參加台灣半導體與電路板大展。公司表示,未來隨著電子產品封裝製程中材料複雜度與熱管理需求 ...

《科技》達航科技加速布局亞太市場聚焦高精度封裝技術與熱管理需求

達航科技因此整合了高精度對位系統、高精度光學模組及雙雷射頭設計,其雷射系統已成功應用於多項先進封裝技術,包括扇出型面板級封裝(FO-PLP)和扇出型晶圓 ...

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