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董事會 - 博磊科技股份有限公司

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3581 博磊- 鈦昇搶攻第三代半導體商機 - 理財寶

隨著半導體製程持續微縮,鈦昇研發新一代雷射激發模組可提供先進封裝應用,且低熱效應的特性結合高設備精度優勢,在GaN及SiC等第三代半導體材質上進行雷射開 ...

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