博 磊 HBM 搜尋引擎推薦回答
博磊- COWOS先進封裝
COWOS先進封裝—HBM高頻寬封裝記憶體INFO整合扇形封裝—Soic單晶體堆疊封裝哪一個技術不需要博磊的設備，上中下游全部涵蓋，再看看萬潤植球機設備及鈦昇 ...
博磊科技股份有限公司
成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機， ...
其它人也問了
熱門搜尋網頁
免責聲明
本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。