精材先進封裝 搜尋引擎推薦回答
精材科技
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展 - 優分析
精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓 ...
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