精材先進封裝 - 愛玩股

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精材受惠CIS與蘋果拉貨2025年營運看增 - 鉅亨網

為了應對未來需求，精材積極強化測試業務的佈局，並於年底前完成新廠主體結構建設，預計在2025 年農曆年後，將引進測試機，除了原有的晶圓測試(CP) 業務外，新廠 ...

精材科技股份有限公司- MoneyDJ理財網

精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。

【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始! - 理財寶

精材(3374)為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。

封裝技術革命！精材（3374）如何卡位AI 晶片供應鏈？ - YouTube

1️⃣ 先進封裝技術的市場趨勢✓ AI 與HPC 晶片推動封裝技術升級隨著AI 伺服器、高效能運算（HPC）、5G、物聯網市場需求爆發，先進封裝技術成為半導體產業競爭 ...

精材期業績撐腰| 期貨商論壇 - 經濟日報

精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品大量訂單。為此精材特別強化測試業務佈局，新廠主體 ...

受惠台積電的封測股~精材、雍智科(萬寶週刊1546期)

另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級封裝，主要應用於影像 ...

公司簡介 - 精材科技

精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝 ...

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