精材未來 搜尋引擎推薦回答
3374精材股票的1個亮點與3個風險，半導體產業 - 財報狗
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精材擴大資本支出迎接成長AI手機訂單支撐全年營運 - 鉅亨網
晶圓級尺寸封裝廠商精材（3374）於2 月18 日召開法說會，宣布2025 年資本支出計畫大幅提升至35.6 至37.9 億元，較2024 年實際支出15.14 億元成長逾135%。
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