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熱門概念股》COWOS協力廠 - 自由財經
COWOS協力廠是什麼？ CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，以技術層面來看，CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。
【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展
精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni ... 另外市場高度關注精材是否有投入AI相關所需的CoWoS封裝，公司強調並沒有從事CoWoS相關業務。
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