晶化科技母公司 搜尋引擎推薦回答
公司資訊- 晶化科技-國產半導體封裝材料-ABF載板增層膜自主研發量產
晶化科技成立於2015年,專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新,為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商,期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化 ...
主講人: 晶化科技總經理陳燈桂博士Email - SEMICON Taiwan
晶化是目前台灣市場上少數擁有半導體先進封裝膜材關鍵技術的公司,. 具有完整的技術know-how 可以快速生產與解決新的技術挑戰。 精密塗佈技術. 我們的優勢. Page 8. 8.
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