據最新報導指出,Apple AR/MR設備採用雙ABF載板,每部頭顯設備將配備4nm、5nm雙晶片,且均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發 ...
PCB大廠欣興(3037)日前發生三鶯廠失火事件,外資圈持續對載板族群做出 ... 欣興2021年資本支出,對產業而言,欣興的競爭對手如:景碩、SEMCO、南電 ...
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