力成 HBM 搜尋引擎推薦回答
力成首度跨足相關封裝市場獨拿美光HBM 大單 - 經濟日報
美國記憶體大廠美光全力衝刺高頻寬記憶體（HBM）市場，將旗下HBM2封裝大幅外包，由力成（6239）獨家拿下美光HBM大單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，最快今年下半年試產並陸續產出，為 ...
個股分析-6239力成｜記憶體封測龍頭獨家拿下美光HBM大單
HBM是種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，由DRAM(動態隨機存取記憶體)堆疊，再透過3D IC先進封裝而成。 而力成主要就是負責後段的IC先進封裝。
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