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力成攻先進封裝和矽光子擴HBM產能拚AI商機| 產經| 中央社CNA

力成說明，今年資本支出規模新台幣150億元，其中投資7000多萬美元布局AI晶片測試產能，預估第4季到2025年逐步到位，AI晶片用HBM記憶體也規劃擴充產能。AI應用 ...

美光報喜力成獨拿封測委外大單 - 經濟日報

隨美光大舉釋出封測委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，預計最快將於今年下半年試產並陸續產出，外界認為，力成後續相關業績成長動能可期。供應鏈透露， ...

美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機力成助攻奪大單 - DIGITIMES

不過，HBM連帶排擠到DDR5/LPDDR5X相關產能，包括原本的封測產能轉作為HBM封測使用，使得DRAM封測產能將擴大委外訂單。力成多年與美光合作緊密，過去提供 ...

力成：匯率升值有影響擴大HBM和面板級封裝布局| 產經 - 中央社

在人工智慧（AI）晶片所需高頻寬記憶體（HBM）封測布局上，謝永達表示，預估今年下半年至2026年，力成與國內、日本等記憶體廠商合作HBM封測進展，可逐步明朗。

《DJ獨家》不只美光! 傳鎧俠也加單力成Q2看俏 - MoneyDJ

早前，MoneyDJ即搶先獨家報導，美國記憶體大廠美光（Micron）因集中資源、在台中廠積極布局HBM，因此向關係緊密的力成釋出PoP封裝大單，訂單量能增幅達到近 ...

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