南寶信紘科 搜尋引擎推薦回答
新應材、南寶、信紘科合資成立「新寳紘」 打入先進封裝用高階膠材市場
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技公司，目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新 ...
南寶、信紘科合資新寳紘科技攻半導體先進封裝高階膠材市場| 產業熱點
新應材、南寶（4766）與信紘科（6667）28日共同宣布將合資成立新寳紘科技，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場，新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南 ...
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