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從鞋膠王跨足半導體先進封裝！法人喊買這家化工廠 - 財訊

南寶於8月28日宣布，與新應材（4749）、信紘科（6667）共同合資成立「新寳紘科技」，資本額新台幣5億元，其中新應材持股36％、南寶34％、信紘科30％。

「新寳紘」搶AI先進封裝商機！新應材、南寶和信紘科合資新公司老手曝 ...

新應材、南寶與信紘科在28日重磅宣布，共同投資成立「新寳紘科技」，資本額5億元，3方持股比例分別為36%、34%與30%，新公司鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場， ...

半導體先進封裝夯新應材、南寶、信紘科跨界結盟搶攻高階膠材商機

南寶執行長許明現表示，半導體相關應用是公司尋求新成長動能的重點領域之一，透過與新應材、信紘科合作，能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用 ...

先進封裝商機龐大！瞄準日商寡占九成市場，新應材、南寶、信紘科組隊搶 ...

提到南寶，多數人腦海浮現的，往往是運動鞋用的黏著劑，或文具行裡的罐裝白膠。不過28日南寶竟宣布與台積電供應鏈的新應材、信紘科合作，成立合資公司「新寳紘 ...

新應材、南寶、信紘科合組新寳紘攻先進封裝高階膠材市場 - 財富自由

新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場；新公司資本額為新台幣5億元，新應 ...

南寶宣布結盟信紘科與新應材，南寶股價一度觸及漲停 - CMoney投資網誌

南寶宣布與信紘科、新應材結盟成立「新?紘科技」，專注開發高階膠材，股價一度漲停。三方整合技術優勢，預期促進AI與HPC等高性能運算用材的市場表現提升 ...

南寶攜手新應材信紘科投入半導體先進封裝高階膠材 - IEK產業情報網

（中央社記者潘智義、張建中台北2025年8月28日電）新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今天共同宣布將合資成立新寳紘科技公司，投入半導體先進封裝用 ...

新寶紘蓄勢待發半導體用膠成南寶重心 - DIGITIMES

新應材、南寶樹脂與信紘科在8月底時，共同宣布合資成立新寳紘科技公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前半導體和其他電子領域用 ...

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