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【本公司是由居世界領先地位的軟性銅箔積層板大廠
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科技股份有限公司的半導體及顯示器材料研發部門分割設立的公司,成立於2020年10月,並由
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科技100%持有,主要 ...
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公司為全球前三大軟性銅箔基板製造商,亦台灣第一大軟性銅箔基板製造商,現在主要產品包含軟性銅箔基板、保護膠片等。 由於3L FCCL塗佈製程與太陽能背板 ...
公司簡介 - 台虹應用材料股份有限公司
本公司是由居世界領先地位的軟性銅箔積層板大廠
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科技股份有限公司的半導體及顯示器材料研發部門分割設立的公司,成立於2020年10月,並由
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法說〉產品跨入半導體先進封裝
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預期仍具競爭優勢
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指出,
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半導體先進封裝材料得擊敗競爭廠商進入指標性封裝廠,主要在於產品的配方研發、應變能力及配合調整速度取得勝。
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