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PCB股還有機會？這兩檔PCB龍頭悄悄起漲！

群翊考慮到AI大趨勢下產能已滿載，去年也啟動楊梅新廠建廠計劃，預計在2027年完工，在未來FOPLP及台積電CoPoS等封裝技術成熟後，放量挹注群翊營運成長。圖/ ...

迎戰兆元商機！群翊楊梅新廠大揭密：PCB 設備巨頭如何搶攻半導體先進封裝市場？ - 最新消息

群翊科技（6664-TW）因應半導體與先進封裝市場快速成長，積極擴充產能，宣布於桃園楊梅興建新廠，預計2026 年底前完工投產，並將具備百級無塵室與高載重樓板， ...

群翊訂單滿手旺到2026 - 日報- 工商時報

設備廠群翊工業（6664）在AI伺服器、IC載板、先進封裝及玻璃基板等需求帶動下，高階設備接單占比已達75％，訂單能見度延伸至2026年上半年，整體營運展望維持 ...

群翊（6664）高階設備接單比重達75％訂單能見度至2026 上半年 - 財報狗

群翊（6664）、志聖（2467）、大量（3167）等專注高階PCB 與先進封裝設備的設備廠，正成為這波規格升級的主要受惠者。 ... 新增空間、提升20％～40％產能 ...

群翊新廠估2027年Q4竣工鎖定先進封裝商機 - 台視

據公司規劃，該廠規劃地上4層及地下停車場，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，預計2027年第四季竣工，2028年上半年投產。隨著半導體客戶對無塵室 ...

【群翊法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢20251119 - 富果直送｜白話投資好文

產能擴充: 為因應未來高階產品需求，公司已啟動楊梅新廠擴建計畫，預計2028 年上半年投產，屆時總產能預估可增加20% 至40%。未來展望: 公司持續投入研發， ...

群翊發債籌資12.5億元案年底完成楊梅建新廠2026年完工 - 鉅亨網

群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債(CB) 籌資12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效， ...

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