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群翊未來兩年營運看增|半導體|產業新聞

群翊並宣布，參加明（10）日起開展的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），爭取更多商機，進一步鞏固其在先進封裝、高階PCB相關設備的優勢地位。從Medica ...

群翊發債籌資12.5億元案年底完成楊梅建新廠2026年完工 - 鉅亨網

群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債(CB) 籌資12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效， ...

【型態教學文】群翊(6664) AI伺服器帶動高階設備需求，N字勾剛從月線 ...

群翊(6664)高階設備卡位AI擴產 ... 為了搶攻未來高階設備市場，群翊宣布於桃園楊梅興建新廠，預計2026年底前完工投產，並將具備百級無塵室與高載重 ...

此群翊瞄準AI製程設備布局未來商機 - 理財周刊

因應長期需求，木淺啟動楊梅廠區擴廠計畫，二期新廠預計耗時三年建設，2028年起正式投產。近年來積極布局高毛利的載板與先進封裝設備市場，去年出貨占比分別 ...

高階產品訂單暢旺，群翊今年營運拚續成長- 新聞- MoneyDJ理財網

高階產品訂單暢旺，群翊今年營運拚續成長 ... PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2025)年8月營收2.08億元，月減1.36%、年減5.95%，主要係去年同期基期較高所致 ...

【群翊法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢20251119 - 富果直送

A: 目前市場上只要客戶有擴廠投資，公司幾乎都有接觸。先進封裝、玻璃基板、IC 載板及AI 伺服器等高階應用，約佔目前接單比例的75%。預計到明年 ...

群翊（6664）高階設備接單比重達75％訂單能見度至2026 上半年 - 財報狗

二廠擴產計畫啟動先進封裝設備開始量產晶圓級封裝設備也展開供貨. 群翊表示，高階設備接單比重75％的趨勢將延續，AI、玻璃基板、IC 載板與先進封裝 ...

迎戰兆元商機！群翊楊梅新廠大揭密：PCB 設備巨頭如何搶攻半導體 ...

群翊此次擴廠與籌資的最終目的，是為了搶食半導體、IC 先進封裝的高度商機，並大幅提升其半導體設備在營收中的佔比。從PCB 到半導體：戰略轉型. 群翊 ...

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