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(6664)Q2毛利率達67.89%創高高階產品占比2025年上看六成
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其他相關設備材料廠還包括：東捷(8064)提供雷射修補設備、
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(6664)供應載板乾製程設備、弘塑(3131)專注濕製程領域、志聖(2467)提供暫時性鍵合機等 ...
《電零組》
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AI、5G新技術亮相助客戶產線效率提升 - 工商時報
在當前全球半導體產業景氣復甦下，
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對2025年的市場展望極為樂觀，
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董事長陳安順表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求引爆全球製造產能 ...
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未來兩年營運看增| 櫃買動態| 證券 - 經濟日報
群翊（6664）董事長陳安順昨（8）日表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，看好先進封裝及高階PCB製程升級需求急速增加， ...
【關鍵報告】ABF 廠有95% 都用他！設備廠「
群翊
」將如何受 ...
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主要銷售印刷電路板（PCB）、ABF 載板和半導體製造所用的烘烤、塗佈、曝光等設備，
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目前生產的IC 載板用設備良率已優於其他同業，獲得全球95% 以上 ...
群翊
3月營收成長、高階設備需求強勁樂觀看待2025年營運
前景
法人表示，目前
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整體訂單能見度已達第三季，2025 年營運有望維持去年的優異成績。公司指出，高階產品需求持續暢旺，尤其在半導體先進封裝與特殊應用如車用 ...
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