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成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。 2001年開始研發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機, ...
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博磊科技1999年4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導體封裝測試治具,並擴展至半導體切割設備, LED切割設備, 半導體封裝植球機。
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近年,公司積極投入記憶體及邏輯IC 的測試介面產品,目前在記憶體測試介面產品已有不錯的營收,在邏輯測試部份亦有技術上之突破。 2.營業項目與產品結構. 公司屬半導體下游 ...
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1.半導體測試治具相關銷售。 · 2.Maintain既有客戶,推動業務活動。 · 3.Load board/Probe card 業務開發。 · 4.掌握產品需求狀況。 · 5.定期報告銷售進度。
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博磊科技股份有限公司(ZEN VOCE CORPORATION),統編:16889100,股票代號3581 博磊(ZVC),電話:03-5599999,傳真:03-5577766,公司所在地:新竹縣新豐鄉精工路53號, ...
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