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精材法說會／地緣衝突全年需比去年更保守看待 - 經濟日報- 聯合報

晶圓級尺寸封裝廠商精材（3374）18日召開法說會，公司提到首季步入傳統淡季，3D感測元件客戶除了世代交替，加上供應鏈策略調整導入新供應商降低在台灣生產， ...

精材科技Line-C P2廠新建工程-利晉工程股份有限公司

精材科技Line-C P2廠新建工程. 首頁 · 工程實績; 精材科技Line-C P2廠新建工程. 利 ... 弘新建設 · 人力資源 · 人力資源簡介 · 聯絡我們 · 聯絡表單 · 員工專區 · 利晉基金會.

精材5月營收年減17%！新廠產能陸續開出全年有望逐季走高

半導體測試廠精材最新公布5月營收為4.86億元，雖然月減15.6%，也比去年同期年減17.2%，不過今年前5個月整體營收26.08億元，年增7.2%。公司預期，下半年隨著新廠 ...

《半導體》精材去年EPS升至6.15元今年H1營收估持平 - 永豐金證券

... 新廠加入帶動測試營收成長，精材第一季測試機台開始進場，但第一季開辦費和第二季新增折舊，仍皆影響獲利，預估新廠效應，今年折舊會有5-6成成長幅度。

精材擴大資本支出迎接成長AI手機訂單支撐全年營運 - 鉅亨網

晶圓級尺寸封裝廠商精材（3374）於2 月18 日召開法說會，宣布2025 年資本支出計畫大幅提升至35.6 至37.9 億元，較2024 年實際支出15.14 億元成長逾135%。

精材受惠CIS與蘋果拉貨2025年營運看增 - 鉅亨網

為了應對未來需求，精材積極強化測試業務的佈局，並於年底前完成新廠主體結構建設，預計在2025 年農曆年後，將引進測試機，除了原有的晶圓測試(CP) 業務外，新廠 ...

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