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台星科
Q1營收估持穩,全年看成長
展望未來,台星科在AI、HPC封測領域深耕多年,將持續開發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能。晶圓測試(CP)部分,在訂單外溢效應下,台星科 ...
台星科
三引擎熱轉
半導體封測廠台星科(3265)來自晶圓代工廠擴大晶圓測試(CP)委外訂單效益發酵,加上近期AI、高速運算(HPC)相關應用貢獻穩步提升,伴隨矽光子布局發酵,三大助 ...
矽格看好3A晶片測試
台星科
明年攻矽光子基板| 證券 - 中央社
台星科明年持續布局先進封裝技術並擴充產能
,劉貴竹指出,台星科持續研發2.5D/3D先進封裝以及矽光子共同封裝技術(CPO)。 台星科總經理翁志立說明,台星科目前 ...
台星科
業績拚新高| 櫃買動態| 證券 - 經濟日報
展望未來,台星科強調,持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源,為滿足高效能低能耗目標產品的需求,將開發2.5D/3D異質晶片整合封裝技術,從而達到 ...
「
台星科
」的搜尋結果 - 工商時報
台星科表示,看好未來先進封裝技術需求成長,該公司持續投入研發2.5D/3D、矽光子封裝技術,以因應更大量更快速的數據傳送、5G、Wi-Fi 7等功能,且日益複雜的晶片功能 ...
【封測】
台星科
(3265)受惠CPO概念股首季旗開得勝 - 優分析
台星科今年首季即有好的開始,稅後純益達2.53億元,季增72.11%、年增40.55%,每股純益1.86元,展望未來台星科有望突出重圍。
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