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金居開發股份有限公司- MoneyDJ理財網
2024年產品銷售地區比重為內銷10%、外銷90%。 電解銅箔競爭對手包含Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、ILJIN Materials、JX Nippon Mining ...
【PCB】金居(8358)切入Nvidia供應鏈，銅價高漲雙加持 - 優分析
銅箔廠商金居(8358-TW)自行開發的RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠，價格更具競爭力，獲得客戶青睞，順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔材料供應商。 RG系列.
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