ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,多用於CPU、 ...
在這邊做個簡單總結,ABF 載板是IC 載板的其中一支,而相較於BT 載板而言,ABF 基板具有較高的運算性能。 ABF 載板應用領域. 從上一個段落的表格可以看出 ...
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