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力成FOPLP獲客戶青睞全年資本支出上修至190億元 - 經濟日報
法人關注先進封裝布局，力成表示，2.5D/3D IC 與FOPLP 等技術均穩步推進，FOPLP獲得客戶認可，有不錯進展，因此決定上調資本支出至190億元，迎接產能擴充需求。
先進封裝關鍵解方日月光、力成搶攻FOPLP商機2大廠關鍵布局 ...
與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性 ...
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