精 材 科技 研究報告 2021 搜尋引擎推薦回答
【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩
精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%。應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔 ...
【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始!
整體而言，精材的基本面、技術面、籌碼面都為多頭格局，我們看好股價有望挑戰150元的壓力點位，投資建議為買進。
精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%。應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔 ...
整體而言，精材的基本面、技術面、籌碼面都為多頭格局，我們看好股價有望挑戰150元的壓力點位，投資建議為買進。
