玻璃 基板 鑽 孔 廠商 搜尋引擎推薦回答
玻璃鑽孔服務TGV (Through Glass Via) |產品資訊
應用於玻璃之鑽孔，是利用特殊氣體小分子特性，對玻璃進行鑽孔，製作導通孔玻璃晶圓“TGV, Through Glass Via”。TGV可廣泛應用於Micro LED、半導體3D封裝、MEMS、生技晶片及5G ...
大量科技PCB成型PCB鑽孔薄板切割玻璃面板加工拋光平坦化量 ...
大量科技股份有限公司成立於1980年，總公司位於桃園市八德區，聚焦於半導體產業、印刷電路板產業、光電面板產業，是專業的產業智能設備製造商，具備完整的機械設計開發、製造 ...
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