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2020年，新成立物聯網解決方案部門，開發低功耗區域物聯網進行裝置連結，提供客戶RF、Wireless 的SoC IC及模組。 產品圖來源，公司官網. 2.重要原物料. 主要原料為晶圓，由國內 ...
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近年晶豪科技為滿足更多客戶需求，業已擴展產品線至類比，混合訊號及系統IC等非記憶體應用領域；目前提供之產品包含多種電源管理、音訊轉換器(ADC/DAC)、 D 類音頻放大器( ...
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