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合正科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
合正科技股份有限公司(5381.TW)成立於1991年9月6日，總部位於桃園市中壢區，原從事PCB鑽孔用潤滑鋁蓋板、LED散熱基板業務，1999年3月19日上櫃，大宇資(6111.TW)於2021年陸續 ...
公司沿革 - 合正科技
主要生產多層壓合基板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業，以「團結一致，品質至上，滿足創造佳績」為經營理念。 多層壓合基板生產品質，獲美國UL認證合格。
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