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個股分析-6239力成｜記憶體封測龍頭獨家拿下美光HBM大單 - 方格子

HBM是種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，由DRAM(動態隨機存取記憶體)堆疊，再透過3D IC先進封裝而成。而力成主要就是負責後段的IC先進封裝。

力成：匯率升值有影響擴大HBM和面板級封裝布局| 產經 - 中央社

在人工智慧（AI）晶片所需高頻寬記憶體（HBM）封測布局上，謝永達表示，預估今年下半年至2026年，力成與國內、日本等記憶體廠商合作HBM封測進展，可逐步明朗。

《DJ獨家》不只美光! 傳鎧俠也加單力成Q2看俏- 新聞- MoneyDJ理財網

早前，MoneyDJ即搶先獨家報導，美國記憶體大廠美光（Micron）因集中資源、在台中廠積極布局HBM，因此向關係緊密的力成釋出PoP封裝大單，訂單量能增幅達到近 ...

美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機力成助攻奪大單 - DIGITIMES

近期美光重兵部署HBM產能，預計在2025年下半將市佔率拓展20~25%。不過，HBM連帶排擠到DDR5/LPDDR5X相關產能，包括原本的封測產能轉作為HBM封測使用，使得DRAM ...

力成攻先進封裝和矽光子擴HBM產能拚AI商機| 產經| 中央社CNA

力成說明，今年資本支出規模新台幣150億元，其中投資7000多萬美元布局AI晶片測試產能，預估第4季到2025年逐步到位，AI晶片用HBM記憶體也規劃擴充產能。AI應用 ...

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